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由Cu2+引起的氰化物滚镀铜故障及控制方法

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摘要

氰化物滚镀铜溶液中Cu2+明显影响镀层的光泽.降低槽电压和增加阳极面积,有利于降低Cu2十的质量浓度.用硫代硫酸钠处理镀液,Cu2十被还原成Cu+.用硫化钾也可以处理Cu2+,两者反应生成硫化铜,同时加活性炭吸附沉淀物,从而消除Cu2+的不良影响.

著录项

来源
《电镀与环保》 |2015年第1期|25-27|共3页
作者
郭崇武;
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作者单位

广州超邦化工有限公司,广东广州510460;

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正文语种 chi
中图分类电镀工业;
关键词
氰化物镀铜; Cu2+; 不良影响; 控制方法;

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