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郑沛峰; 胡光辉; 路培培; 崔子雅; 潘湛昌; 张波;
广东工业大学轻工化工学院;
广东利尔化学有限公司;
印制电路板; 置换镀金; 化学镀镍; 表面改性; 厚度; 组织结构;
机译:Ni-P电镀温度对化学镀镍镀金金/ Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
机译:化学镀镍镀镀镀镀镀金过程对结强度的影响H.
机译:镍化学镀金属的微观结构特征对无铅锡合金可焊性的影响
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:化学镀镍/位移镀金过程对焊点强度的影响
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响
机译:化学镀金镀镍工件-提供镍金合金层
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