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安森美半导体公司; SOD-123FL封装; 瞬变电压抑制元件; 肖特基二极管;
机译:千兆赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势
机译:赢创推出用于CPV光学元件的新型丙烯酸透镜封装
机译:苏威Empra具有低腐蚀和出色的热稳定性,宣布推出用于汽车电气和电子元件的新等级PA66
机译:低抖动半导体模型激光模块利用封装的低电容增益元件
机译:电子封装的热变形以及封装对铜/低k互连结构的可靠性的影响。
机译:评估椭圆形运河中圆形和椭圆形纤维桩的树脂胶结厚度和推出粘结强度
机译:通过封装测量推出强度和压力的测量。
机译:推出光伏电源模块货物元件的封装选项
机译:无铅低熔点玻璃组合物,低熔点玻璃复合材料,包括低熔点玻璃复合材料和低熔点玻璃浆料,以及封装结构,电动元件和涂层组件使用相同
机译:带有微粒膜的低厚度激光焊接的密封装置外壳及相关方法
机译:薄膜成膜低厚度激光焊接的密封装置外壳及相关方法
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