三菱材料开发出面向车载半导体元件的高可靠性焊接金丝

摘要

三菱材料开发成功了用于车载半导体的高耐久性焊接金丝“TOUGHBOND系列”。焊接金丝在应用于汽车领域时，对高温环境下的耐久性要求较严，此次产品正是为满足这一要求而开发的。目前已开始向海内外的半导体厂商和组装厂商提供开发产品，预计2年后年销售额可达到20亿日元。