首页> 中文期刊> 《电子质量》 >BGA检测技术与质量控制

BGA检测技术与质量控制

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了应用于目前一些生产中球栅封装(BGA)的检测方法和实用系统,并详细论述X射线检测系统的开发及原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊接和组装质量.

著录项

来源
《电子质量》 |2005年第5期|31-33|共3页
作者
汤勇峰;
展开▼
作者单位

巨龙通信设备有限责任公司,北京,100101;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工程控制论;
关键词
表面组装技术; 球栅阵列封装; X射线; 质量控制;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术 [J] . 何志刚 ,梁堃 ,周庆波 . 电子工艺技术 . 2016,第001期
2. BGA焊点检测技术研究 [J] . 胥路平 ,李军 . 计量与测试技术 . 2013,第005期
3. BGA全自动植球机视觉检测技术及应用 [J] . 郭建强 ,韩江 ,夏链 . 制造业自动化 . 2006,第006期
4. 含有BGA、CSP的组装件的检测技术 [J] . 曹继汉 . 电子电路与贴装 . 2005,第003期
5. BGA组装质量控制技术和体系研究 [J] . . 电子工艺技术 . 2013,第004期
6. BGA检测技术与质量控制 [C] . 汤勇峰 . 2002"北京国际SMT技术交流会 . 2002
7. BGA焊球气泡缺陷检测技术研究 [A] . 赵瑞祥 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号