焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响

摘要

气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件。目前陶瓷产品的气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,Au80Sn20合金中Au与Sn元素的质量分数分别为80%和20%,是金锡二元合金的共晶成份,目的是在较低的温度和最短的时间内发生共晶反应,形成良好的密封结构。采用Au80Sn20合金对DIP20陶瓷管壳与盖板进行气密性封装,通过微观组织表征与X-ray测试观察金属间化合物的状态和元素分布,研究不同焊接温度和焊接压力对Au80Sn20合金焊接孔洞和微观组织的影响。在焊接峰值温度和焊接压力两个关键因素上进行优化,得出了减少气密性封装孔洞的最佳工艺参数组合,提高了Au80Sn20焊料气密性封装的可靠性,有助于提高元器件封装质量,在行业内具有一定的指导意义。