得可ProActiv改写印刷规则以革新焊膏转移率

摘要

得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术，打破了在传统印刷工艺中，因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制，从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的理想之选，让客户可运用传统印刷工艺，在单一厚度的钢网上，同时印刷下一代元件与标准元件。