无铅焊膏批量挤压印刷技术--DEK Horizon印刷机

摘要

在欧盟“废弃电气电子设备指令(WEEE)”最初发布之时，2006年前实施无铅焊接的期限似乎很遥远。但现在，这已成为制造商刻不容缓的事。在这过渡时期，物料科学家已就无铅合金和焊接工艺发表许多研究报告，而元件和PCB业界也相信他们已经准备就绪，进入新时代。不过，装配厂商需要一些实际的经验，尤其在预置放方面，以便及时建立起符合WEEE要求的可行工艺。