University of Massachusetts Lowell.;
机译:细间距Bga封装中无铅气囊焊接点机械冲击试验的研究
机译:锡铅焊料焊接的无铅BGA的微观结构研究
机译:使用微型样品的无铅焊点可焊性测试
机译:SMT走向绿色:使用润湿测试,焊锡球测试和带有模拟工艺中断的丝网印刷测试来优化无铅焊膏
机译:通过联合液位测试研究无铅BGA中的散装焊料和金属间故障。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。铅免焊膏最近研究的结果。
机译:修复的铅锡/无铅焊点的振动测试(预印)