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刘金刚; 袁向文; 尹志华; 左立辉; 杨士勇;
高技术材料实验室,中国科学院化学研究所,北京,100080;
北京波米科技有限公司,北京,100044;
正性光敏聚酰亚胺; 光刻; 微电子封装; 光电器件;
机译:具有4,5-二甲氧基-邻硝基苄基侧基的正性光敏聚酰亚胺的合成与表征
机译:高伸长率新型低温可固化正性光敏聚酰亚胺的研制
机译:用于晶圆级CSP封装的新型正性工作光敏聚酰亚胺
机译:自动光敏聚酰亚胺的气相沉积和图案化。
机译:通过紫外线辅助静电纺丝和光敏清漆增强聚酰亚胺电纺垫的耐溶剂性
机译:基于半脂环族聚(酰胺酸),乙烯基醚交联剂和光酸发生器的正性光敏碱性显影聚酰亚胺前体
机译:新型光敏聚酰亚胺抗蚀剂由可溶性聚酰亚胺和双(全氟苯基叠氮化物)作为交联剂组成
机译:四羧酸二酯复合聚酰亚胺前体聚合物及制备相同负性光敏树脂组成的方法正性光敏树脂组成的形成方法和固化膜的形成方法
机译:四羧酸二酯化合物,聚酰亚胺前体聚合物及其制备方法,负性光敏树脂组合物,正性光敏树脂组合物,涂胶过程以及形成胶卷的方法
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