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应用处理器; LTE; SOI技术; modem; 集成平台; 手机平台; 无线连接;
机译:恩智浦半导体采用FD-SOI i.MX 7ULP技术的多核处理器
机译:评估用于射频应用的28 nm UTBB FD-SOI技术平台:寄生元件的优缺点图
机译:Thermo Fisher Scientific采用模块化自动化路径:平台方法为多种应用集成多种技术
机译:采用0.18μmCMOS工艺的多频段全集成高线性功率放大器,用于LTE应用
机译:设计采用3维集成技术的高性能微处理器。
机译:多荧光标记技术分析应用于儿科GBM和DIPG的多函数平台集成
机译:采用28 nm UTBB FD-sOI的全集成2:1自振荡开关电容DC-DC转换器
机译:开发用于密集等离子体模拟的非LTE光谱后处理器,应用于Nova的球形内爆中的光谱诊断
机译:采用集成运动放大技术的超精密线性平台,以及通过组装运动放大技术和运动指南结构来简化构造并减少制造成本的指导机制
机译:基于单一服务提供促进平台的预防性医疗服务,健康保险,医疗保险,人寿保险,其目的是设计“ 360度自愿(或提供)统一的社会保障和健康保护系统”(VSSHPS)以及创新的实用模型退休金或养老金计划与支付服务选项(例如用于银行和金融机构的借记卡,信用卡,预付卡或数字钱包)协同集成的技术,方法,手段和流程,程序和工业应用,平台(以及许多其他可能的组合术语),也称为“可持续健康保险和社会保障投资平台”(或“ SHAPASS”),并且也以“ That”缩写。
机译:使用带有共享盒的FD-SOI技术的集成电路以及用于极化位于同一盒中的相反掺杂平面图的方法
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