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Processeurs multicœurs en technologie FD-SOI i.MX 7ULP de NXP Semiconductors

机译:恩智浦半导体采用FD-SOI i.MX 7ULP技术的多核处理器

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摘要

Ces processeurs à cœurs Cortex-A7 et Cortex-M4 consomment moins grâce à la technologie 28FDS de Samsung. NXP Semiconductors a profité du récent salon Embedded World 2017 pour présenter les i.MX 7ULP, une gamme de processeurs embarqués fabriqués dans la technologie FD-SOI 28 nm développée notamment par STMicroelectronics et produite, ici, par l'activité fonderie de Samsung Electronics. Ce process baptisé 28FDS a aidé à abaisser la consommation en veille sous la barre des 15μW, 17 fois moins que pour les précédents i.MX7 selon NXP, tandis que la consommation dynamique a, elle, été divisée par deux. Les i.MX 7ULP comprennent un cœur Cortex-A7 pour la partie applicative et un Cortex-M4 pour la gestion temps réel, des fonctions de cryptage de don- nées, un total de 512 Ko de Ram, des convertisseurs analogique-numérique et numérique-analogique 12 bits et des interfaces USB 2.0 et mémoires (LPDDR2/3 16/32 bits, MMC5.0/ SDIO, QSPI, FlexBUS) ainsi qu'un port MIPI DSI pour connecter un affichage. Les i.MX 7ULP se distinguent également par l'intégration de deux accélérateurs physiques distincts pour gérer la 2D et la 3D, en l'occurrence les moteurs GC320 et GC7000 de Vivante. Ces circuits sont actuellement en cours d'échantillonnage auprès de clients qualifiés, leur échantillonnage général étant prévu pour le 3~e trimestre 2017. Les i.MX7 ULP sont destinés aux appareils nomades alimentés sur batterie et disposant d'interfaces graphiques évoluées.
机译:由于三星的28FDS技术,这些Cortex-A7和Cortex-M4核心处理器消耗的能源更少。恩智浦半导体公司利用最近的Embedded World 2017展览会展示了i.MX 7ULP,这是一系列由FD-SOI 28 nm技术制造的嵌入式处理器,特别是由意法半导体开发并在这里由三星电子的代工业务生产。根据NXP的说法,这一称为28FDS的过程有助于将待机功耗降低至15μW以下,是先前i.MX7的17倍,而动态功耗却降低了一半。 i.MX 7ULP包括用于应用程序部分的Cortex-A7内核和用于实时管理,数据加密功能的Cortex-M4,总共512 KB的Ram,模数和数字转换器-12位模拟和USB 2.0接口和存储器(LPDDR2 / 3 16/32位,MMC5.0 / SDIO,QSPI,FlexBUS)以及用于连接显示器的MIPI DSI端口。 i.MX 7ULP还通过集成两个单独的物理加速器来管理2D和3D(在这种情况下为Vivante GC320和GC7000引擎)而著称。这些电路目前正在从合格的客户中采样,其总体采样计划在2017年第三季度进行。i.MX7 ULP适用于由电池供电并具有高级图形界面的便携式设备。

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    《Electronique》 |2017年第83期|39-39|共1页
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