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不详;
MOSFET; 封装; 节能; 开关控制; 低开关损耗; 意法半导体; 开关频率; 合作开发;
机译:采用新封装的MOSFET
机译:高耐压功率MOSFET(SuperMESH)技术和应用示例:介绍采用小封装安装的高耐压功率MOSFET,其导通电阻降低
机译:通过采用扩散焊接管芯连接的改进的D(exp 2)Pak封装增强碳化硅CoolSiC(TM)MOSFET的1200 V性能
机译:用于节能数字集成电路的MOSFET替代设备。
机译:4H-SIC双沟MOSFET采用分流异质结闸用于改善开关特性
机译:siC mOsFET烟灰传感器采用共烧LTCC封装
机译:mOsFETs电路的处理,清洁,去污和封装
机译:采用建筑信息建模的建筑节能系统和采用相同方法的建筑节能方法
机译:功率MOSFET,功率MOSFET封装的装置以及功率MOSFET的制造方法
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