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HAMA.T; 王正华;
不详;
播转芯片; BGA封装; 集成电路;
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:用于改进的高性能倒装芯片BGA封装的裸露模顶封装成型
机译:倒装芯片BGA封装的千兆赫兹电气特性超过2,000引脚数
机译:热和机械因素对单芯片和多芯片BGA封装的影响
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:一种预测半导体器件传递模塑过程中金线变形的实用方法。第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA封装。
机译:使用专用组装测试芯片评估封装器件的可靠性
机译:BGA封装(fka BGA封装)中的布线层和电路板空间要求的优化
机译:倒装芯片型半导体装置,其制造方法以及使用这种倒装芯片型半导体装置来制造电子产品以提高芯片对芯片封装,BGA封装和电子封装的生产率的方法
机译:一种多芯片模块BGA封装和MCM BGA封装的层排列设计方法
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