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日本东京大学; 电路板; 保鲜膜; 厚度; 超薄; 研发; 医疗设备; 科研团队;
机译:日本制纸推出具有增强粘合强度的家用新型保鲜膜“ NEW耐热”
机译:带通滤波器是业界最小的,厚度仅为0.3毫米,厚度为1.0(l)×0.5(w)Mm
机译:厚度仅为7μm的NCF技术,具有低高度焊料微凸点焊接功能,可实现3D集成
机译:超薄陶瓷膜,用于将去耦电容器低温嵌入到有机印刷电路板中。
机译:超薄支杆药物洗脱支架是否应被视为新型冠状动脉支架批准的新基准?支架支柱厚度聚合物载体和抗增殖药物之间的复杂相互作用
机译:超导厚度在超薄NBS2中的厚度依赖性
机译:学习研发体系:日本和美国的工业研发
机译:日光屏蔽装置或以这种方式制造的间隔贴附日本纸与该间隔贴附日本纸之间的厚度使用以下厚度的厚度:
机译:用载体生产超薄铜箔的方法,用该生产方法生产的超薄铜箔,印刷电路板,多层印刷电路板和用于薄片的多层布线板的超薄铜箔
机译:用于驱动运动机构的软部分的设备,特别是r&t。 r frä机械清除日本和白色沉积物的水平;电极研发。更广泛的立场研发
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