Resistance; Bonding; Leakage currents; Three-dimensional displays; Stress; Reliability; Flip-chip devices;
机译:水分对使用铜柱/ Sn-Ag微凸点的板载芯片组件的NCF附着力和焊点可靠性的影响
机译:具有表面平面焊接微凸块/聚合物杂种的细间距粘合技术,用于3D集成
机译:使用晶圆级底部填充膜评估用于3D集成的Cu / SnAg微凸块结合工艺
机译:用于3DIC中的细间距芯片间连接的低高度焊料微凸点焊接特性
机译:用于3D IC封装技术的Cu-Sn微型凸块的机械可靠性挑战。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有毛细管自组装的氧化物氧化物热压直接键合技术,用于多芯片到晶片的异构3D系统集成