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明雪飞; 王剑峰; 张振越;
中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏 无锡 214035;
四边引脚扁平封装; 板级可靠性; 温度循环; 随机振动;
机译:堆叠式芯片倒装芯片和引线键合BGA的板级焊点可靠性分析
机译:细间距铜柱型晶圆级封装(WLP)的板级焊点可靠性分析
机译:板对板自由空间光互连穿过板,用于书架式组装的每秒兆兆级ATM交换机
机译:0.40mm间距的CQFP封装的板级可靠性研究
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:他的标签介导化学感受器引线的二聚化组装功能纳米阵列
机译:通过a级蒸发器估算的a级罐蒸发估算的不同灌溉板下的a级锅蒸发牛至生产的各种水深下的牛至生产
机译:9533℃压力反应堆级a533级B级1级板和a508 2级锻件应力腐蚀开裂的断口和显微组织分析
机译:可靠性分析设备,可靠性分析方法和可靠性分析程序
机译:可靠性分析装置,可靠性分析方法和可靠性分析程序
机译:具有自组装弹性引线的晶圆级封装设备
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