Gompertz试验序列增长模型

摘要

电子元器件的可靠性增长过程,是一个TAAF的不断循环过程。一般来说,一个成功的TAAF循环会使产品的可靠性得到一定的提高,若干个TAAF循环就会使产品的可靠性不断的增长。1968年E.P Virene提出了可靠性增长的Gompertz模型,该模型给出了产品可靠性随试验序列而增长的关系为R(K)=a×b^c~k式中k为试验序列,a=(?)R(K)为产品的增长极限,b、C为产品的增长参数,它们满足关系式0