首页> 中文期刊> 《电子产品可靠性与环境试验》 >工程用IGBT模块可靠性预计模型探讨

工程用IGBT模块可靠性预计模型探讨

         

摘要

阐述了IGBT模块常见的失效模式、失效机理,并介绍了国外目前较为主流的可靠性预计模型,结合IGBT模块主要的失效模式和当前国产IGBT模块芯片外购、自主封装的生产现状,提出了表征较为全面的工程用国产IGBT模块的可靠性预计模型的方法,为当前国产IGBT模块的使用可靠性的评估提供了有效的支撑.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号