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胡志勇;
无;
LCD; 玻璃; 芯片; COG; 液晶显示屏;
机译:通过导电性粒子和粘合剂在玻璃(COG)上应用超细间距芯片上的粒子凹凸(POB)技术
机译:低热膨胀系数(CTE)显示玻璃最小化芯片经线上的玻璃(COG)漏光(LL)上的芯片
机译:树脂芯凸点COG安装技术来驱动LCD面板芯片
机译:FEA在设计和理解LCD封装玻璃上芯片(COG)方面的新挑战
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:通过玻璃成型工艺在微流控芯片玻璃上制备微结构
机译:芯片上玻璃粘接技术及其应用(接触型图像传感器)。
机译:多芯片技术 - 一种提高装箱密度同时降低装配费用的方法。
机译:LCD驱动器IC,用于降低玻璃和凸块上的芯片的导电膜图形以及具有LCD驱动器IC的玻璃模块上的芯片的接触电阻
机译:各向异性导电胶的稳定接触电阻COG(玻璃上芯片)和COF(柔性上芯片)互连的显示驱动器IC的设计及其包装方法
机译:玻璃芯片(COG)结构液晶显示器(LCD)
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