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Shawn Cohee;
德州仪器公司;
机译:晶圆级封装的新方法:封装制造中先进系统的封装,金属化和激光结构
机译:先进的电子设备封装和高密度封装工艺技术的最新趋势
机译:DIP可能会屈服:双列直插式封装,几代统治性的IC封装,正在失去包装先进芯片的新手的地位。
机译:先进节点逻辑的3D封装的晶片到晶片(D2W)处理和可靠性
机译:Area-IO DRAM /逻辑与系统集成封装。
机译:用于便携式可重置和定量即时诊断的生物计算:使血糖仪成为用于测量许多临床相关目标的逻辑门响应设备
机译:便携式设备封装和印刷配线板之间BGA型焊点的疲劳强度
机译:器件技术调查:子系统封装研究:用于高度便携式平台的基于pCss的脉冲发生器的可行性
机译:先进的逻辑控制器,可在调查表管理中部署用户自定义逻辑
机译:具有逻辑芯片的多芯片封装,该逻辑芯片设置在封装基板的开口中并连接至中介层
机译:封装电子模块的方法包括:在基板上施加功率半导体芯片;在基板上施加逻辑芯片;将逻辑芯片与半导体芯片连接;以及封装模块
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