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便携式应用的高级逻辑封装技术

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摘要

随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案。尽管一些人指出，由于支持功能已经包含在核心处理器中，可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来提供接口，将数据传输到相应的设备上。由于大部分PCB板级空间都被核心处理器

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来源
《电子设计应用》 |2004年第4期|10-11|共2页
作者
Shawn Cohee;
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作者单位

美国德州仪器公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
便携式电子设备; 高级逻辑封装技术; LFBGA; 可靠性;

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