退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
无;
Summit公司; 超芯片级封装; DAC; S9518E; DACPOT;
机译:采用芯片级封装结构的高性能量子点发光二极管,具有高可靠性和宽色域,用于背光显示器
机译:带维瓦尔第天线的宽带CMOS毫米波倍频器,采用3-D芯片级封装
机译:采用干膜屏蔽方法的压阻式压力传感器的晶圆级芯片级封装
机译:采用SUMMIT〜(TM)技术的原型,SANDIA的超平面多级MEMS技术
机译:西弗吉尼亚州的Pseudacris feriarum feriarum和Pseudacris crucifer crucifer的生境比较,着重于相关植物群落和西弗吉尼亚州的Clemmys guttata和Pseudacris feriarum feriarum的分布
机译:扩展报告:抗IL-12 / 23 p40单克隆抗体ustekinumab在活动性银屑病关节炎患者中的疗效和安全性尽管采用传统的非生物和生物抗肿瘤坏死因子疗法:6个月和1年的结果3期多中心双盲安慰剂对照随机PSUMMIT 2试验
机译:用VIsX和summit准分子激光治疗中度近视的屈光性角膜切削术:回顾性研究采用VIsX和summit准分子激光矫正中度近视的屈光性角膜切除术:回顾性研究
机译:采用sUmmiT V制造工艺开发mEms双背板电容式麦克风的兼容膜。
机译:用于芯片级封装的中介层,包括中介层的芯片级封装,用于对芯片级封装进行晶圆级测试的测试设备和方法
机译:芯片级封装和使用该芯片级封装的层压芯片级封装
机译:垂直(垂直起飞和着陆)系统和高空飞行系统,采用(超)-水射流推进浮选系统或(超)-高压水火箭系统或类似装置,以及一套相关设备
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。