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功率半导体器件; 散热模型; DC/DC变换器; 飞利浦电子公司; 推出; 笔记本电脑; 移动电话; 设计问题; 设计过程; 热管理; 热性能; 客户; 应用; 电源;
机译:钨-铜组合物的假合金在功率半导体器件外壳散热中的应用
机译:需要高耐热性和高散热性的SiC功率半导体器件
机译:晶圆恒温技术实现高功率半导体器件中的高散热结构
机译:考虑环境温度动态的散热器功率半导体器件的热建模
机译:PSpice功率半导体器件模型的开发
机译:低管电流与迭代模型重构在飞利浦华晨iCT Elite FHD上的应用(基于欧洲脊柱幻影的脊柱QCT的准确性)
机译:功率半导体器件和散热器的情况下的热阻降低
机译:高电流功率半导体器件的散热问题。
机译:用于冷却功率半导体器件的散热片用于冷却功率半导体器件的散热片
机译:冷却装置的制造方法,包括提供冷却剂通道的模型,用散热器材料包围模型以形成散热器,以及从散热器上移除模型以在散热器中形成冷却剂通道的方法。
机译:用塑料材料生产模制零件的设备,特别是蜂窝状,奥氏体,飞利浦,飞利浦
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