Laird Technologies导热相变材料

摘要

Laird Technologies公司热管理产品事业部（即以前的Thermagon）推出极具价格优势的高性能相变材料T—pcm583。据称这种材料在热阻和可靠性方面达到了用于下一代消费电子产品的微处理器、芯片组、图形处理芯片和非标准的专用集成电路等先进器件的要求。T—pcm583是不导电的薄膜，在室温时，它本身是有粘性的，在进行装配时，不需要另外使用粘合剂或者预热。