专用集成电路
专用集成电路的相关文献在1984年到2022年内共计1803篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、电工技术
等领域,其中期刊论文1475篇、会议论文95篇、专利文献805834篇;相关期刊434种,包括电子产品世界、电子世界、电子制作等;
相关会议61种,包括第十七届全国核电子学与核探测技术学术年会暨核电子学与核探测技术分会第八次全国会员代表大会、第五届数控机床与自动化技术专家论坛、全国电工仪器仪表标准化技术委员会第四届五次全体委员会议暨2012第二十五届电磁测量技术、标准、产品国际研讨及展会等;专用集成电路的相关文献由2365位作者贡献,包括郑雷、等、杨存永等。
专用集成电路—发文量
专利文献>
论文:805834篇
占比:99.81%
总计:807404篇
专用集成电路
-研究学者
- 郑雷
- 等
- 杨存永
- 孙余凯
- 孙国臣
- 方佩敏
- 詹克团
- 张晓东
- 曾烈光
- 李玉山
- 毛陆虹
- 王铮
- 瞿贵荣
- 蔡凡弟
- 谢生
- 金德鹏
- 闫飞
- 刘军
- 张云
- 毛兴武
- 王洋
- 祖静
- 陈国华
- 黄智伟
- 于宗光
- 宋战校
- 张茂青
- 戎蒙恬
- 李学海
- 李惠军
- 来新泉
- 杨作兴
- 杨莲兴
- 章倩苓
- 纪宗南
- 耿英三
- 赵宁
- 陈有卿
- 韩雁
- 骆建军
- 魏微
- 黄海生
- 万天才
- 不公告发明人
- 丹尼尔·P·古延
- 冯涛
- 冰
- 刘闯
- 史蒂夫·X·奇
- 吴亚林
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李亮;
于圣武
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摘要:
石英音叉陀螺是振动型角速率传感器,广泛应用于精确制导、飞行器和稳定系统等军用领域,对其接口电路的现有的研究大部分还处于分立元器件PCB集成阶段,难以满足小尺寸、低功耗的现实应用需求。为此,设计一款基于ASIC专用芯片的陀螺接口电路,采用石英材料的音叉型敏感器件,实现高精度角速度测量。测试结果表明该电路在全温区具有较好的零偏稳定性,标度因数、非线性度、不对称度等重要参数均满足设计指标,达到预期效果。
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王晓蕾;
戴吴骏;
杜高明;
李桢旻;
张多利
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摘要:
针对极化码SC译码器存在的高延时、低吞吐率、低资源效率等问题,文中提出了一种高性能SC译码器硬件架构。通过剪枝冻结比特结点的方式化简SC译码二叉树,设计跨周期的PE单元存储模块,并在译码最后一个阶段利用2b-SC算法,保证译码器具有较低的延时和较高的吞吐率。采用资源复用的方法,提高译码器资源效率。测试结果表明,文中所提出的译码器周期为330,吞吐率为388.85 Mbit·s-1,资源效率为2.204 Mbit·s-1·kGE-1。与其他SC译码器的对比试验表明,该高性能SC译码器的延时、吞吐率、资源效率均得到了有效改善。此外,该译码器的功耗较低,应用前景良好。
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摘要:
摩磁通称,得益于博通与Meta的交易,以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系,ASIC(专用集成电路)芯片今年将为博通带来20亿美元至25亿美元的收入。分析师哈兰.苏尔(HarlanSur)称:"我们认为,这些合同主要是5纳米和3纳米工艺,将用于支持Mela的元宇宙硬件架构。"当前,Mela正在元宇宙领域投入巨资,包括为硬件增加新功能,以作为其元宇宙的入口。
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杨一峰
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摘要:
在阅读本文之前,读者可以对FPGA芯片的基本含义及原理做基本的了解。FPGA的全称为Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列),属于专用集成电路中的一种半定制电路,是可编程的逻辑阵列。FPGA的基本结构包括可编程输入输出单元、基本可编程逻辑单元、数字时钟管理模块、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、内嵌专用硬核,以及底层内嵌功能单元。
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康健力;
王浩;
吴骅刚;
潘守彬;
顾坚俭
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摘要:
本文介绍了微机电系统(MEMS)压力传感器及其专用集成电路(ASIC)信号调理电路的校准和烧录系统设计,提出一种新型的自适应通讯设备,在接口复用前提下,能够自动检测多种数字通讯协议。在此基础上,整合了对传感器的校准和烧录,并基于工业通信协议,连接外围设备后可组成一套完整的自动通信系统,最后展示了此系统可达到的测试精度和结果。实现了低成本,高可靠性,容错率高的自动压力传感器校准,烧录系统。具有广泛的实用价值,为实验室、科研院所评估样品,或者企业批量校准、烧录等量产,提供高效、便利的应用解决方案。
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麻丹丹
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摘要:
在当前科学技术迅猛发展的时代背景下,数字多媒体互动网络电视技术研究有了新的发展与突破,与通信、消费电子等技术融合,从技术范畴看属于跨领域技术,同时也是未来数字家庭的发展方向。不断优化创新传统电视功能,做出符合社会大众需求的娱乐产品,数字多媒体互动网络电视技术被提出更高的要求,通过将数字媒体技术优势资源转移到电视上,利用电视的大屏幕为社会大众带来更真实、更具美感的内容。本文详细阐述数字多媒体互动网络电视技术的研究与实现。
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摘要:
吟飞科技(江苏)有限公司是一个集音源专用集成电路、智能数字乐器产品研制、生产、销售、服务为一体的高新技术企业,是国家文化出口重点企业、中国轻工业乐器行业十强企业、国家消费品标准化试点企业、“十三五”轻工行业科技创新先进集体、江苏省小巨人企业(制造类)、江苏省战略性新兴产业标准化试点企业,现有多项核心技术自主知识产权,完成制修订国家标准8项、行业标准2项、团体标准1项。
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孙志朋;
佘乾顺;
赵红赟;
千奕;
孔洁;
蒲天磊;
苏弘;
袁江月
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摘要:
研制一套可用于高计数率气体探测器的读出电子学原型机系统,包括前端板、数据采集板和上位机.前端板采用一款先进的前端读出专用集成电路(ASIC)芯片实现对探测器信号的测量和模数转换;数据采集板利用现场可编程门阵列(FPGA)实现对数据的分析、处理和传输;上位机实现控制指令发送、PC端数据接收及存储等.在2.2~99 fC的输入范围内,原型机各通道积分非线性均好于0.24%;联合探测器使用55 Fe放射源测试,结果好于相同条件下的商用电子学.可满足20 kHz计数率下GEM-TPC探测器的读出需求.
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李翔宇
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摘要:
基于身份标识的加密(Identity-Based Encryption,IBE)在物联网领域有很高的潜在应用价值,双线性对运算是其中的关键运算.本文针对物联网需求设计了一种低开销的双线性对硬件加速器.它选择了低开销的超奇异椭圆曲线上的三进制域eta对.该设计将Miller算法与冥运算分为两个硬件部分,流水线执行,增加了电路的吞吐率.Miller算法硬件实现中通过将Miller循环中的GF(36m)上的稀疏乘法与立方结合并重新调度和优化,减少中间值相关的开销.优化后的方案,具有更简单的运算单元,减少了寄存器的使用和存储器的读写.核心模乘运算采用了最高位优先的字串行结构.考虑到电路的规模较大,控制较复杂,采用了微码控制的方式进行实现.本文选取定义在GF(397)上的椭圆曲线上的eta对进行了ASIC实现,在90 nm工艺下,版图面积650×650μm2,计算时间为16.7μs,面积延时积比现有eta对ASIC实现减小了 38.8%.
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骆建军;
沈一凡;
周迪;
冯春阳;
邓江峡
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摘要:
该文提出一种高性能硬件加密引擎阵列架构,为大数据应用提供了先进的安全解决方案.该模块架构包括一个高速接口、一个中央管理和监视模块(CMMM)、一组多通道驱动加密引擎阵列,其中CMMM将任务分配给加密引擎,经由专用算法处理后再将数据传回主机.由于接口吞吐量和加密引擎阵列规模会限制模块性能,针对PCIe高速接口,采用MMC/eMMC总线连接构建阵列,发现更多加密引擎集成到系统后,模块性能将会得到提升.为验证该架构,使用55 nm制程工艺完成了一个PCIe Gen2×4接口的ASIC加密卡,测试结果显示其平均吞吐量高达419.23 MB.
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Gong Yue;
龚越;
Xie Tianhua;
谢添华;
Li Yanguo;
李艳国
- 《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》
| 2018年
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摘要:
半导体封装为实现高性能、薄型化以及低成本,催生了无芯基板技术(ETS:Embedded Trace Substrate)就是其中一种.相比传统有芯基板,无芯基板去除了中间层芯板,仅使用绝缘层和铜层通过半加成积层工艺实现高密度布线,其技术优势如下:(1)更薄更轻,表面平整;(2)利于精细线路制作:(3)性能更好:(4)成本降低.近年来备受追捧的比特币挖矿机其ASIC芯片载板就可采用ETS技术实现.文章通过介绍ETS技术在比特币挖矿机栽板上的应用,聚焦产品在光成像及防焊工序的生产结果,展现ETS技术在精细线路制作及基板表面平整度方面的技术优势,加速ETS技术的推广.
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Gong Yue;
龚越;
Xie Tianhua;
谢添华;
Li Yanguo;
李艳国
- 《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》
| 2018年
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摘要:
半导体封装为实现高性能、薄型化以及低成本,催生了无芯基板技术(ETS:Embedded Trace Substrate)就是其中一种.相比传统有芯基板,无芯基板去除了中间层芯板,仅使用绝缘层和铜层通过半加成积层工艺实现高密度布线,其技术优势如下:(1)更薄更轻,表面平整;(2)利于精细线路制作:(3)性能更好:(4)成本降低.近年来备受追捧的比特币挖矿机其ASIC芯片载板就可采用ETS技术实现.文章通过介绍ETS技术在比特币挖矿机栽板上的应用,聚焦产品在光成像及防焊工序的生产结果,展现ETS技术在精细线路制作及基板表面平整度方面的技术优势,加速ETS技术的推广.
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Gong Yue;
龚越;
Xie Tianhua;
谢添华;
Li Yanguo;
李艳国
- 《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》
| 2018年
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摘要:
半导体封装为实现高性能、薄型化以及低成本,催生了无芯基板技术(ETS:Embedded Trace Substrate)就是其中一种.相比传统有芯基板,无芯基板去除了中间层芯板,仅使用绝缘层和铜层通过半加成积层工艺实现高密度布线,其技术优势如下:(1)更薄更轻,表面平整;(2)利于精细线路制作:(3)性能更好:(4)成本降低.近年来备受追捧的比特币挖矿机其ASIC芯片载板就可采用ETS技术实现.文章通过介绍ETS技术在比特币挖矿机栽板上的应用,聚焦产品在光成像及防焊工序的生产结果,展现ETS技术在精细线路制作及基板表面平整度方面的技术优势,加速ETS技术的推广.
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Gong Yue;
龚越;
Xie Tianhua;
谢添华;
Li Yanguo;
李艳国
- 《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》
| 2018年
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摘要:
半导体封装为实现高性能、薄型化以及低成本,催生了无芯基板技术(ETS:Embedded Trace Substrate)就是其中一种.相比传统有芯基板,无芯基板去除了中间层芯板,仅使用绝缘层和铜层通过半加成积层工艺实现高密度布线,其技术优势如下:(1)更薄更轻,表面平整;(2)利于精细线路制作:(3)性能更好:(4)成本降低.近年来备受追捧的比特币挖矿机其ASIC芯片载板就可采用ETS技术实现.文章通过介绍ETS技术在比特币挖矿机栽板上的应用,聚焦产品在光成像及防焊工序的生产结果,展现ETS技术在精细线路制作及基板表面平整度方面的技术优势,加速ETS技术的推广.
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