微电子封装中FeCl3蚀刻液沉淀失效及再恢复

摘要

在微电子封装中,多处要使用FeCl3溶液进行蚀刻,如PCB布线,细间距引线框架等.在实际湿法蚀刻的研究中,发现使用高玻美度的FeCl3溶液蚀刻效果好.而高玻美度溶液的低温结晶现象比低玻美度(40°Be)要明显得多,对科学研究和生产带来较大的不利.本文分析研究了FeCl3蚀刻液失效产物和产生机制,提出了失效的温度因素、杂质离子因素、时间因素的影响过程和再恢复的方法.