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吴丰顺; 陆俊; 安兵; 王磊; 张晓东; 吴懿平;
华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家实验室,湖北,武汉,430074;
深圳可林西奥电子公司,广东,深圳,518055;
焊膏; 回流; 动态测试; 锡珠; 表面贴装技术;
机译:回流焊后纳米增强焊膏的研究:第1部分:纳米增强焊膏对熔融,硬度,铺展速率和润湿质量的影响
机译:根据焊膏在回流过程中的行为对焊膏进行鉴定
机译:回流后Sn58Bi复合焊膏的组织和力学性能
机译:回流焊接过程中Sn-Bi焊膏的动态润湿行为和焊球飞溅形成
机译:用于丝网印刷应用的电子焊膏的流变学特性(法语和英语)。
机译:挑战测试法研究水牛芝士中单核细胞增生李斯特菌和荧光假单胞菌的种群动态
机译:使用甲酸的真空回流焊膏的开发和可靠性评价
机译:主动控制(IaaC)技术在先进的亚音速运输项目中的综合应用:测试法案系统验证
机译:一种基于三维技术的电子模块的制造方法,包括将焊膏涂在各个印刷电路板(PCB)的焊锡表面上,并在回流炉中加热PCB以熔化焊膏
机译:回流焊机用于焊膏的焊接,并利用焊膏的钎焊方式
机译:操作回流炉以制造用于使用焊膏将电气/电子部件回流焊接到基板上的焊料产品,包括使用传感器测量炉内部的残余氧含量。
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