公开/公告号CN215787298U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽鸿发智能科技有限公司;
申请/专利号CN202120923364.2
发明设计人 吴辉;
申请日2021-04-28
分类号B23K1/012(20060101);B23K3/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 238261 安徽省马鞍山市郑浦港新区保税区1号楼2层北边
入库时间 2022-08-23 04:47:20
机译: 在回流焊炉中用无铅焊膏焊接印刷电路板的方法,用于这种方法的印刷电路板和回流焊-钎焊炉。
机译: 用无铅焊膏辅助在回流焊炉中印刷电路板的方法,用于实施上述方法的印刷电路板和回流焊炉
机译: 操作回流炉以制造用于使用焊膏将电气/电子部件回流焊接到基板上的焊料产品,包括使用传感器测量炉内部的残余氧含量。