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Pb/Sn凸点剪切性能研究

         
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摘要

在实际使用条件下,Pb/Sn凸点会由于承受温度循环而产生剪切应力,剪切应力导致的主要失效方式是开裂.通过对倒装焊后Pb/Sn凸点剪切强度的测量及对剪切后断口的分析,发现破坏主要发生在凸点下金属(UBM)层内部或UBM与Al焊盘之间,平均剪切强度受凸点尺寸影响很小,范围在21～24MPa.

著录项

  • 来源
    《电子元件与材料》 |2004年第5期|41-42|共2页
  • 作者

    李倩倩; 陈国海; 马莒生;

  • 作者单位

    清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室,北京,100084;

    清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室,北京,100084;

    清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室,北京,100084;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 制造工艺;
  • 关键词

    Pb/Sn凸点; UBM; 剪切强度;

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