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蒋廷彪; 田刚领; 杨道国; 巫松;
桂林电子工业学院,广西,桂林,541004;
电子技术; 断裂力学; 残余应力; 有限元; PBGA; 模塑封材料;
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机译:用有限元分析预测固化过程中碳纤维-环氧树脂复合材料零件的残余应力和变形
机译:PBGA电子包装中的残余应力研究
机译:抗弯连接的高级有限元分析,以提高抗震性能并探索残余应力和火灾破坏的效果
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机译:用于测定一系列具有包辛格效应的枪钢自增强管中残余应力的有限元分析软件
机译:PBGA封装及其母基板和PBGA封装的实现方式对于PBGA封装的实现无效
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机译:有限元分析方法,有限元分析设备和有限元分析程序
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