PBGA集成电路封装导电胶的疲劳寿命研究

刘培生; 黄金鑫; 陶玉娟; 王金兰; 缪小勇

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PBGA集成电路封装导电胶的疲劳寿命研究

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采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶的疲劳寿命.通过对疲劳强度系数和N曲线等的分析,为采用合理的导电胶参数提供了理论依据.

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来源
《电子元件与材料》 |2013年第12期|64-67|共4页
作者
刘培生; 黄金鑫; 陶玉娟; 王金兰; 缪小勇;
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作者单位

南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏南通226019;

南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226006;

南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏南通226019;

南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226006;

南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226006;

南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏南通226019;

南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226006;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
集成电路封装; 导电胶; 疲劳寿命; 可靠性; 失效; 有限元分析;

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