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赵雪薇; 王雁; 王婧一; 左勇; 马立民; 郭福;
北京工业大学材料学院,北京100124;
静磁场; 凝固; 显微组织; 无铅钎料; Sn58Bi; 界面行为;
机译:Sn58Bi和Sn58Bi环氧焊点的电迁移行为
机译:AG装饰MWCNT对FCLED封装SN58BI焊点机械和热特性的影响
机译:微观结构不均匀性对电流压力下微尺度线型SN58BI焊点电流密度和温度梯度的影响
机译:相不均匀性对Cu / Sn58Bi / Cu焊点中电流密度和温度梯度的影响
机译:低温温度和显微组织对铟锡焊点疲劳失效的影响
机译:凝固热变量对Cu-Al-Ni-Fe合金显微组织硬度和显微硬度的影响
机译:过热对铝合金热凝固变量和显微组织形成的影响过热对铝合金凝固-热变量和显微组织形成的影响。
机译:磁场对定向凝固pb-sn合金显微组织和宏观偏析的影响
机译:影响凝固条的连续铸造装置,特别是凝固板坯,以及影响凝固条的方法
机译:t2 *-影响异质性静磁场的影响的核磁共振设计程序
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