含有逻辑和存储芯片SiP的开发

摘要

随着电子产品向轻薄小型化发展，FPBGA，CSP已成为LSI的主流封装结构；其中，FPBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)是细间距球栅阵列封装结构，CSP(chip Size/Scal Package)是芯片尺寸，规摸封装结构。特别是对于急速普及的移动手机．因为装配面积限制存储器件的增加，可采用把多个存储器芯片装配在一起的多芯片封装MCP(Multi Chip Package)技术加以解决。