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用微硅层析法制作的微型硅传感器

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摘要

主要介绍1种用硅的微机械加工技术研制的硅电容式传感器,采用电容层析法(ECT)技术可检测尺寸为50μm左右的微小粒子.其中的主要技术有硅材料的微机械加工技术,特厚光刻胶的匀胶曝光技术,微集成电镀技术.

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来源
《电子元器件应用》 |2003年第4期|18-20|共3页
作者
孙丽玲; Trevor York; Jhon Hatfield;
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作者单位

西安微电子技术研究所,陕西,西安,710054;

英国曼彻斯特科技大学;

英国曼彻斯特科技大学;

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正文语种 chi
中图分类 TP212.1;
关键词
层析法; 各向异性腐蚀; 光刻胶; 选择电镀; 传感器;

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