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张洪文(编译);
无;
挠性印制电路板; 印制电路技术; 市场分析; 高密度封装; 电子产品; 装配方法; 移动电话; 数码相机;
机译:田口法制刚挠印制电路板PTH可靠性的有限元模型与实验分析
机译:混合介质波导印制电路技术中泄漏模式的传播和辐射特性的控制:实验结果
机译:超声波键合法制备超细间距挠性挠性挠性(FOF)组件的锚固聚合物层(APL)焊料各向异性导电膜(ACF)的研究
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
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机译:挠性覆铜箔层压板,使用挠性覆铜箔层压板制成,挠性印制线路板,挠性覆铜箔层压板,胶粘带,半导体器件,通过使用挠性铜箔制成膜载带的制造
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