掩膜配线形成技术的特征和问题点

摘要

半导体芯片支撑即印制板最基本要素就是形成电子回路配线，几十年以来沿用传统的光化蚀刻工艺制作成的。配线的形成工艺是比较复杂的，需要光源通过黑白反差很大透明的掩膜，使感光材料起光化学作用形成配线图形。半导体大规模集成电路，就是采用光化学蚀刻工艺进行微细加工，就是利用先进的技术制作掩膜（光具）。