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李学明;
无;
积层多层板; 高密度互连; 工艺; 工件表面; 加工技术; 喷砂法; 表面生成; 组织形成;
机译:积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺
机译:积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续)
机译:积层法多层印制板 第二讲:积层法多层板用绝缘材料
机译:使用常规印刷线路板工艺的高密度积层线路板
机译:推进加利福尼亚州的太阳辐照度/海洋层平积层预报。
机译:通过气溶胶沉积工艺制备的杂化钙钛矿杂化层的致密层-解耦材料合成和层形成
机译:不对称arb工艺对al-mg-al多层板材性能的影响/WpływasymetriiW工艺arbNaWłaściwościWielowarstwowychBlach al-mg-al
机译:CCN光谱测量作为积层机制的主动示踪剂
机译:无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板
机译:树脂成分,用于放置工艺的底漆层,用于支撑本体的涂覆底漆层,用于固化后放置工艺的底漆层,用于接线板的叠层板,用于接线板的多层板的制造工艺,多层板和多层板接线板
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