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胡永芳; 李孝轩; 禹胜林;
南京电子技术研究所,江苏南京210013;
Au/Sn焊料; Au/Ge焊料; 空洞率;
机译:共晶Pb-Sn焊料中添加Cu和Ni对互连焊料的Au脆化的影响
机译:高温电子用Au-Ge和Au-Si共晶焊料合金的可靠性
机译:光纤对准激光焊接过程中Au / Ti和Au / Ni金属镀层上的共晶Au-Sn和In-Sn焊料的微观结构
机译:电子应用焊料的机械性能和疲劳寿命预测:锡银和锡锌共晶
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:用于si基mEms应用的选择性au-si共晶键合
机译:基于Au-Sn-Ag的焊料合金和焊料,用相同的基于Au-Sn-Ag的焊料合金或焊料密封的电子组件以及电子组件安装装置
机译:球形Au-Sn-Ag基焊料合金和使用该球形Au-Sn-Ag基焊料合金密封的电子元件和电子元件安装装置
机译:球形Au-Sn-Ag基焊料合金,以及装有电子部件的球形Au-Sn-Ag基焊料合金封装的电子部件
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