碳化硅陶瓷电阻钎焊界面微观结构

摘要

采用三元Ag-Cu-Ti活性焊料对碳化硅陶瓷进行电阻钎焊,利用电子显微镜观察分析连接界面微观结构.在界面观察到了反应层生成.在试验条件下,反应层由靠近焊料的Ti5Si3和靠近SiC侧的TiC组成,反应层厚度随焊接区温度的增加而不呈单调增加.在焊接电流上升速率为17Ms时,接头界面反应层厚度仅为15nm.实验结果表明,以Ag-Cu-Ti合金为焊料在大气中能够实现耐化硅陶瓷的电阻钎焊.