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刘岩; 黄政仁; 刘学建; 陈健;
中国科学院,上海硅酸盐研究所,上海,200050;
中国科学院,研究生院,北京,100049;
Ag-Cu-Ti焊料; 碳化硅; 连接强度; 微观结构;
机译:反应层的微观结构及其对使用Ag-Cu-in-Ti合金钎焊钎焊的连接强度的影响
机译:反应层的小组及其对使用Ag-Cu-In-Ti合金钎焊钎焊的连接强度的影响
机译:钎焊合金范围对锯片中硬质金属与钢之间的连接强度的影响
机译:活性钼 - 锰法钎焊氧化铝 - 金属关节的微观结构和强度
机译:关于网络连接强度及其对消费者态度和意图的微观结构影响的两篇文章。
机译:溶胶-凝胶法添加Y3Al5O12的碳化硅陶瓷的烧结与微观结构
机译:电流诱导界面微观结构和saC / FeNi-Cu连接强度弱化
机译:G450钢板的角焊缝连接强度
机译:具有优异的连接强度的活性金属 - 钎焊氮化物陶瓷基板的制造方法
机译:切削刃片具有出色的钎焊连接强度
机译:硬质合金切削刀具在切削刃口零件方面具有出色的钎焊连接强度
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