一种用于真空中钎焊碳化硅陶瓷的复合钎料及其钎焊工艺

摘要

本发明公开了一种用于真空中钎焊碳化硅陶瓷的复合钎料及其钎焊工艺，所述复合钎料由银铜钛钎料及碳化铬构成；所述银铜钛钎料中含有银68.8wt.％、铜26.7wt.％以及钛4.5wt.％；碳化铬的体积为所述复合钎料总体积的5～20vol.％。本发明利用真空钎焊工艺(钎焊温度：787～867℃；保温时间：5～30min)制备了钎缝厚度为40～150μm的碳化硅钎焊接头。在焊接温度为807℃，保温时间为10min，碳化铬添加量为10vol.％时，获得了最佳的钎焊接头，接头的最大室温剪切强度达到212.83MPa，是未添加碳化铬的钎焊接头强度的3倍。