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王元元; 黎阳; 李靖;
上海第二工业大学工学部环境与材料工程学院;
CDIO ; 半导体照明材料与器件; 课程改革;
机译:半导体材料和器件的最新发展1。氧化物半导体的物理性质和器件应用
机译:CDIO模式下Oracle Club应用型人才培养模式探讨
机译:用于半导体器件的AG-Rouin半导体器件280个H材料的半导体热研究。
机译:电子电气设计课程中EIP-CDIO培养模式的应用
机译:在红外光电器件应用的稀氮化物半导体的分子束外延生长过程中,等离子体种类的影响。
机译:使用可植入半导体器件和生物组织落射照明对小鼠大脑进行玻璃体内荧光成像
机译:开发半导体器件的接触材料。半导体器件铝导体材料的现状和未来技术。
机译:高al含量III-V半导体的湿氧化:器件应用的重要材料考虑因素
机译:在制造例如半导体器件的过程中制造半导体结构的方法半导体器件,涉及用导体材料代替牺牲材料,并形成与另一部分接触的跨过晶圆的部分通孔
机译:半导体器件ROM,一种操作方法,涉及在正常操作模式下将设备的引脚作为应用功能引脚进行操作,其中该引脚分别在两种测试操作模式下分别作为测试引脚和应用功能引脚进行操作
机译:测定样品中fosfolip u00ecdio Pro凝结剂的量,样品中来源于细胞的活化血小板和微颗粒的量的方法。血浆底物的生产方法样品中的fosfolip u00ecdio Pro凝结剂。血浆基质和试剂盒,用于测定样品中fosfolip u00ecdio Pro凝结剂的程度。
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