芯片与封装的协同设计可减少复杂设计的压力

摘要

＜正＞设计部门的压力在日益增大。制造商要求自己的产品拥有较以往更多的功能。制造商的迫切要求是保持竞争力。同时,营销部门则希望在更小的空间中塞入更多的性能。想想今天流行的各种手持设备吧。而压力还不止这些。设计的周期越来越短了。长设计周期会增加制造商的风险,使他们丧失某个市场良机,这样会成为一场灾难。设计要在更小的空间里、更短的时间内做到更多。协同设计应运而生。制造商应不断地检查设计的方方面面,看它们是否达到了最终产品的全部性能目标。应通过每一个连续性能目标