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郭霞;
《华东科技》记者;
集成电路产业链; 掩模制造; 光掩模; 凸版; 风向标; 集成电路制造; 集成电路行业; 光刻技术;
机译:使用现有光掩模制造能力制造用于EUV光刻的自对准交替相移光掩模的简单方法
机译:与IBM联合开发的结果,凸版印刷建立了用于32nm和28nm半导体的光掩模制造工艺
机译:扫描型开发技术,可提高半导体光掩模的精度:支持先进半导体器件制造的光掩模图案的精度更高
机译:分离和评估掩模CD均匀性中的侧向误差来源的简单方法:光掩模坯料和掩模制造工艺
机译:激光诱导氧化锌合金薄膜,用于直接写入灰度光掩模
机译:铁氟龙/ SiO2双层钝化层可提高采用新型双光掩模自对准工艺制造的氧化物TFT的电气可靠性
机译:采用双面(结构化)光掩模制作硅通孔制造的优化光刻工艺,用于掩模对准器光刻
机译:制造方法和技术措施。超精密集成电路光掩模。
机译:一种半导体集成电路的制造方法,该方法包括:使用第一光掩模对半导体衬底进行图案化,该第一光掩模使用金属来阻挡光;使用第二光掩模对同一衬底进行图案化,该第二光掩模使用有机树脂来阻挡光。
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