系统级封装用高阻区熔硅制备技术研究

摘要

在后摩尔时代,系统级封装在智能手机、便携电子等诸多领域得到了广泛的应用.所谓"一代材料、一代器件、一代系统",近年来系统集成技术的飞速发展离不开IPD技术的支撑.而我国高阻区熔硅材料产业做为整个产业链的基础,也要为硅基薄膜IPD技术的自主可控提供有力的保障.目前、国际上高端大尺寸区熔硅材料的技术主要掌控在国外几家大公司手上,再加上中美贸易战的阴云挥之不散,消除瓶颈已经刻不容缓.