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卢险峰; 姚卿梅; 杨小平;
江西工业大学;
凹模; 冲裁力; 冲裁模; 弯曲应力; 设计计算公式; 公式推导; 强度测试; 最小厚度; 特定关系; 落料模;
机译:切削刃,切削振动和神经网络建模对尖锐和圆刃刀具在具有组合刃口加工中的比较研究
机译:圆刀刃口磨损对斜切土壤能量强度的影响
机译:薄晶圆冲模强度测试配置的有限元分析
机译:使用微力测试仪测试薄晶圆探针的断裂强度
机译:手性分子的散射光活动:圆强度微分散射和圆微分成像(光)。
机译:晶圆级生长的范德华半导体原子薄的三维膜
机译:圆棒表面裂纹的应力强度因子在单一和组合载荷下
机译:圆头和辫头铆钉组合接头抗剪强度的试验数据
机译:用于测量刀具刃口轮廓的刀具测量和调节装置具有传感器单元,用于同时测量刀具刃口两处轮廓的参数,例如圆边宽度
机译:确定薄的光学透明层(例如掩模或半导体晶圆)的几何形状-通过计算机模型进行仿真,并使用厚度测量的反射光谱的强度在一定波长下与光密度测量的强度分布积分成比例关系
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