退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
孙鸣; 刘玉岭; 刘博; 贾英茜;
河北工业大学微电子所;
嵌入式工艺; 低κ介质; 铜电镀; 化学机械抛光;
机译:符合Sea of Leads标准的I / O互连工艺集成,可最终实现具有低k层间电介质的芯片
机译:远程H_2 / N_2等离子体工艺可同时制备低k层间电介质和互连铜表面
机译:铜/多孔低k纳米互连中灰化条件的影响和纳米工艺集成的优化
机译:铜互连与低k电介质集成的工艺挑战
机译:用于高性能互连的低介电常数电介质与铜的工艺集成问题
机译:Fe3O4 @ N掺杂的互连多孔碳及其3D集成电极可在酸性介质中还原氧气
机译:过渡到Cu,镶嵌和低k电介质用于集成电路互连,对工业的影响。
机译:具有集成微透镜的低功率垂直腔激光器阵列,用于自由空间互连。阶段1
机译:铜与低介电常数介质的互连结构及其集成方法
机译:低介电常数铜铜互连结构及其集成方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。