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虞成城; 宋喆;
深圳市信维通信股份有限公司;
低温共烧陶瓷技术; 技术应用; 行业发展;
机译:由两种不同的共烧低温共烧陶瓷材料组成的新型低温共烧陶瓷系统的开发
机译:利用实验设计研究低温共烧陶瓷的共烧工艺条件
机译:共烧工艺条件对低温共烧陶瓷膜变形的影响
机译:用于宽带包装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的线磁磁性表征及线轴转换测量
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)材料和设备的射频特性和建模。
机译:基于低温共烧陶瓷的肾上腺素检测荧光传感平台
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)的激光烧蚀研究
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:低温共烧陶瓷组合物,低温共烧陶瓷基质包括其中的陶瓷基质以及制造能够提高组合物强度的方法
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基体
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
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