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低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势

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低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新型电子元器件产业的经济增长点.本文论述了LTCC技术特点、LTCC材料和器件的研究现状以及未来发展趋势.

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来源
《科技经济市场》 |2009年第4期|25-26|共2页
作者
周琪;
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作者单位

南京电子技术研究所,江苏,南京,210013;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
低温共烧陶瓷技术(LTCC); 电路封装; 无源集成; 发展现状; 趋势;

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